Numerische Simulation von vertikalen Galliumnitrid-Leistungshalbleiterbauelementen

Numerische Simulation von vertikalen Galliumnitrid-Leistungshalbleiterbauelementen von Weigel,  Martin
Halbleiterbauelemente auf Basis von Galliumnitrid (GaN) besitzen ein hohes Potential zum Einsatz in der Leistungselektronik. Die Simulation von Bauelementen ist dabei ein entscheidender Zeit- und Kostenfaktor in deren Entwicklung. Um eine Vergleichbarkeit der verschiedenen Bauelemente in der Simulation zu gewährleisten müssen die wesentlichen Kenngrößen Durchbruchspannung, Einschaltwiderstand, Leistungszahl und Schaltzeiten sowie ihre Ermittlung aus den Simulationsergebnissen für alle Bauelemente einheitlich definiert werden. Für die Schottky-Diode und die p-n-Diode kann gezeigt werden, dass im aktuellen Bauelement die Eigenschaften der Kontakte auf GaN deutlich schlechter sind als die idealen Ergebnisse der Simulation erwarten lassen. Ein Vergleich der Durchbruchsimulation der Schottky-Diode mit Messwerten zeigt ein deutlich schlechteres Verhalten des realen Bauelements, was auf eine Vielzahl an Störstellen im aktuellen GaN-Material zurückgeführt werden kann. Durch die Anpassung der Strukturparameter von vertikaler Schottky- und p-n-Diode ist ein Vergleich der Eigenschaften möglich. Anhand der Simulation eines quasivertikalen MOSFET konnte im Vergleich zu den Messwerten aufgezeigt werden, dass die Eigenschaften aktueller Bauelemente stark durch das Vorhandensein einer hohen Dichte an Haftstellen begrenzt werden. Beim CAVET hat besonders der Bereich der Apertur, des Gates und des Leitungskanals einen großen Einfluss auf die Bauelementeigenschaften. Im Vergleich zu Messwerten kann gezeigt werden, dass vor allem in diesem kompliziert aufgebauten Bereich deutliche parasitäre Effekte auftreten. Beim Sperrschicht-FET spielen vor allem die Kanalabmessungen eine wichtige Rolle, da diese sehr stark die Schwellspannung und damit die Bauelementeigenschaften beeinflussen. Für alle Bauelemente ergibt sich eine Verbesserung der Eigenschaften durch den Übergang von quasivertikalen zu vertikalen Strukturen. Im Vergleich von optimierten Bauelementen mit gleichen grundlegenden Strukturparametern erfolgt eine Einordnung bezüglich der Kenngrößen.
Aktualisiert: 2019-12-27
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In situ Visualisierung des ammonothermalen Kristallisationsprozesses mittels Röntgenmesstechnik

In situ Visualisierung des ammonothermalen Kristallisationsprozesses mittels Röntgenmesstechnik von Schimmel,  Saskia
Ammonothermale Syntheseverfahren eignen sich zur Herstellung von einer Vielzahl funktioneller Nitride. Um ein besseres Verständnis der in ammonothermalen Druckbehältern ablaufenden physikalischen und chemischen Vorgänge zu erlangen, wurden Röntgen-basierte Messmethoden zur in situ Beobachtung der ablaufenden Vorgänge entwickelt. Technologische Aspekte der Anlagengestaltung werden im Detail beschrieben und diskutiert. Darüber hinaus umfasst die Arbeit ein breites Spektrum erster wissenschaftlicher Erkenntnisse, welche mit Hilfe der entwickelten Verfahren erzielt wurden. Auf technologischer Seite beinhaltet die Arbeit den Aufbau integrierter Anlagen für Röntgenmessungen und ammonothermale Experimente bei Temperaturen bis 600 °C und Drücken bis 300 MPa (2D-Röntgenabbildung und Röntgenbeugung). Dies umfasst auch eine Untersuchung der chemischen Beständigkeit von potentiell als Röntgenfenster geeigneten Werkstoffen in ammonothermalen Reaktionsmedien. Weiterhin wurde eine drehbare Durchführung für ammonothermale Prozessbedingungen entwickelt. Die Ergebnisse der in situ Röntgenmessungen umfassen Daten zur Auflösungskinetik und Löslichkeit der Nitride GaN und ZnGeN2 sowie zu Konzentrationsänderungen und Transportprozessen gelöster Stoffe. Erstmals werden hierdurch in situ Einblicke in die Kinetik der ablaufenden Prozesse erhalten. Mittels in situ Röntgenverfahren sind zudem Dichteänderungen und Phasenübergänge des Fluids beobachtbar. Ergänzend zu den Röntgen-basierten Messverfahren wurden lokale Messungen der Fluidtemperatur durchgeführt. Diese bieten Einblicke in den konvektiven Wärmetransport. Darüber hinaus sind chemische Prozesse verfolgbar, sofern sie mit Enthalpieänderungen bzw. lokalen Temperaturänderungen einhergehen.
Aktualisiert: 2020-01-27
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Metallorganische und Hydridgasphasenepitaxievon semipolaren (11-22)-orientierten GaN-Schichten auf vorstrukturierten Saphir-Substraten

Metallorganische und Hydridgasphasenepitaxievon semipolaren (11-22)-orientierten GaN-Schichten auf vorstrukturierten Saphir-Substraten von Caliebe,  Marian
In dieser Dissertation wird die Herstellung qualitativ hochwertiger, semipolarer (11-22)-orientierter GaN-Schichten untersucht. Im Vergleich zur gängigen c-Orientierung weisen Quantenfilme auf der (11-22)-Kristallebene ein deutlich reduziertes internes Polarisationsfeld auf, was gegen den starken Effizienzeinbruch im grünen und gelben Bereich des sichtbaren Spektrums („Grüne Lücke“) helfen könnte. Basierend auf einer Methode, die ursprünglich von Okada et al. 1 entwickelt wurde, werden GaN-Schichten selektiv auf vorstrukturierten Saphir-Substraten mittels Metallorganischer (MOVPE) und Hydridgasphasenepitaxie (HVPE) abgeschieden. Eine Submonolage SiNx vor der Koaleszenz ermöglicht eine deutliche Defektreduzierung. Der Einfluss der Kontur von GaN-Streifen auf das Koaleszenzverhalten und die Defektentwicklung wird mit Hilfe von Si-dotierten Markerschichten visualisiert und anhand von TEM-Untersuchungen deutlich. Studien an fehlorientierten Substraten zur Ausrichtung der (11-22)GaN-Kristallebene zur Waferoberfläche vertiefen das Verständnis. Auch der Einfluss der Saphir-Grabenperiode und -tiefe wird erläutert. Abschließend wird untersucht, wie dicke HVPE-GaN-Schichten die Defektdichte weiter reduzieren können. Die hergestellten Schichten werden in das internationale Forschungsumfeld eingeordnet. Eine semipolare LED demonstriert die praktische Einsatzfähigkeit. 1 N. Okada et al. „Growth of Semipolar (11-22) GaN Layer by Controlling Anisotropic Growth Rates in r-Plane Patterned Sapphire Substrate“. Appl. Phys. Express 2, 091001—1-3 (2009).
Aktualisiert: 2019-09-11
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«Wol ûf, wir sullen slâfen gân!» Der Schlaf als Alltagserfahrung in der deutschsprachigen Dichtung des Hochmittelalters

«Wol ûf, wir sullen slâfen gân!» Der Schlaf als Alltagserfahrung in der deutschsprachigen Dichtung des Hochmittelalters von Klug,  Gabriele
Der Schlaf ist eines der faszinierendsten Phänomene des menschlichen Lebens. Er verbindet uns über die Epochen hinweg mit den Menschen aller Gegenden und sozialen Schichten. Dieses Buch liefert zum einen interessante Informationen zum Schlaf im Mittelalter und beschäftigt sich zum anderen mit den Funktionen, Bewertungen und Bedeutungsdimensionen des Schlafs in der mittelhochdeutschen Dichtung der höfischen Zeit. Die Basis der Untersuchung bildeten über tausend Belegstellen aus der deutschen Literatur des Hochmittelalters, anhand derer die Wechselwirkung zwischen außerliterarischer Realität (soweit historisch erforscht) und literarischen Darstellungsweisen des Schlafs analysiert werden. Zur Veranschaulichung der präsentierten Informationen enthält das Buch einen großteils farbigen Bildanhang mit einer beachtlichen Sammlung verschiedener mittelalterlicher Darstellungen Schlafender.
Aktualisiert: 2019-12-19
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HF-Leistungsverstärker in modernen Silizium- und Verbindungshalbleitern-Technologien

HF-Leistungsverstärker in modernen Silizium- und Verbindungshalbleitern-Technologien von Gruner,  Daniel
Diese Dissertation beschäftigt sich mit HF-Leistungsverstärkern auf Basis moderner Transistortechnologien und verfolgt aktuelle Trends im Bereich Silizium- und III-V-Verbindungshalbleiter. Dies umfasst den Entwurf von innovativen HF-Leistungstransistoren und -Verstärkern, Aspekte zur Charakterisierung und Aufbautechnik sowie den Vergleich zum aktuellen Stand von Wissenschaft und Technik. Im ersten Teil richtet sich der Fokus auf MMIC-Leistungsverstärker für 5-6-GHz-WLAN-Anwendungen. Hierbei wird zunächst auf den Entwurf eines Push-Pull-PAs in einer 0.25-μm-BiCMOS-Technologie eingegangen. Mit einer Betriebsspannung von lediglich 1.8 V zeigt dieser Verstärker ein breitbandiges Verhalten und erreicht im Frequenzbereich 5−6.2 GHz eine Sättigungsleistung von > 24 dBm. Der maximale Wirkungsgrad liegt bei η = 27 % (PAE = 18 %) mit einer Verstärkung von typischerweise 9 dB. Um diese Performance weiter zu verbessern, wird eine innovative Transformer-Combining-Topologie vorgestellt. Im Vergleich zum Push-Pull-Verstärker kann diese eine erhöhte Verstärkung > 12 dB sowie einen exzellenten PAE-Maximalwert von 23 % bei sonst ähnlichen Eigenschaften erzielen. Als zweite Zielstellung wird die Steigerung der HF-Leistungs-Performance innerhalb moderner (Bi)CMOS-Technologien verfolgt. In diesem Rahmen stehen die Analyse, der Entwurf und die Evaluierung von LDMOS-Transistoren für Anwendungen bis in den 6-GHz-Bereich im Mittelpunkt. Der Einfluss von Transistorgröße und -Geometrie sowie auch der Stabilitätsnetzwerke wird unter Verwendung HF-optimierter LDMOS-Strukturen untersucht. Die Evaluierung der Source/Load-Load-Pull-Messungen wird mit Hilfe mehrerer hybrider Verstärkermodule durchgeführt. Als eine der ersten Veröffentlichungen kann diese Arbeit eine 6-GHz-LDMOS-Implementation in einer Standard-BiCMOS-Technologie mit einer Ausgangsleistung von mehr als 1 W und einem Wirkungsgrad über 40 % demonstrieren. Der dritte Teil beschäftigt sich mit GaN-Doherty-Verstärkern für das 6-GHz-Band. Die Kombination von Doherty-Konzept mit Strategien zur Harmonischen-Terminierung, einem auf Device-Referenzebene optimierten Entwurf und der entwickelten Chip-&-Wire-Aufbautechnik erlaubt die Realisierung von einem der ersten 6-GHz-Doherty-Verstärker mit exzellenter Wirkungsgrad-, Leistungs- sowie Linearitäts-Performance. Unter Verwendung zweier GaN-Chip-Transistoren kann eine maximale Ausgangsleistung von 41.5 dBm mit einem maximalen Wirkungsgrad von 63 % erreicht werden. Im 6-dB-Backoff-Punkt wird dabei ein exzellenter Wirkungsgrad von 49 % erzielt.
Aktualisiert: 2019-06-18
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