Handbuch der Leiterplattentechnik (Band 3)

Handbuch der Leiterplattentechnik (Band 3) von Herrmann,  Günther
Erste Auflage 1993. 800 Seiten mit zahlreichen Abbildungen und Tabellen. Bearbeitet von Prof. Dr. Günther Herrmann unter Mitarbeit von folgenden Autoren: Dr. Karl A. Egerer, Dr. Bressel, Heinz Kern, Dr. Theis J. Zur Nieden, Dr. Horst Steffen, Klaus Peter Standke, Dr. Alfred Murr, Jan Meyer, Dr. Werner Jillek, Dr. Karsten Schlüter, Werner J. Maiwald, Dimitry G. Grabbe, Werner Peters / Werner Liebsch, L. Danneels, Peter Winkel, Dr. Gräf/Dr. Schwering, Andreas Belau, Dieter Schröder, Wolfgang Pooth. In diesem neuen Lehrbuch und Nachschlagewerk werden in 21 Kapiteln realisierbare Konzepte und Erfahrungen aus der Praxis der Leiterplattenfertigung beschrieben. Die Hauptkapitel des Buches: • Zukunftsperspektiven der Leiterplattentechnologie und Verbindungstechnik • Stufen der Verbindungstechnik • Chemische und physikalische Verfahren • Dickfilm-Polymer-Leiterplatten • Neue MultilayerHerstellverfahren • Leiterplatten mit besonderen Eigenschaften • Planung von Leiterplattenproduktionslinien • Qualitätssicherung bei der Fertigung von Leiterplatten (Qualitäts- und Zuverlässigkeitsplanung) • Verbindungstechnik für Leiterplatten und Baugruppen in Geräten und Anlagen • Computer-Layout-Systeme: Auswahl und Einführung • Prozessüberwachung in der Produktion elektronischer Baugruppen • Planen und Betreiben von Produktionslinien für Flachbaugruppen in Anlagen und Geräten • Verarbeitung von oberflächenmontierbaren IC-Gehäusen • Verbindungstechniken für schnelle Datenübertragung im besonderen für die MCM-Technik • Drucktechnische Verfahren • Recycling in der Leiterplattenfertigung • Die Leiterplatte - ein mittelbarer Beitrag zum Umweltschutz • Vorschriften im Wasser- und Abfallrecht • Die Entsorgung von Leiterplatten, Baugruppen und elektronischen Geräten • Präventive Maßnahmen für Produktionssicherheit und Produktumweltschutz bei der Entwicklung und Produktion von Flachbaugruppen und Geräten mit Hinweisen zur Produkthaftung • Produkthaftung • Umweltgerechte Leiterplatten, Baugruppen und Geräte-Marketingkonzept der Zukunft
Aktualisiert: 2023-01-30
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