Autor: DVS DVS - Deutscher Verband f. Schweißen u. verwandte Verfahren e. V

Die 30. Sondertagung "Schweißen im Anlagen- und Behälterbau" ist, wie die vorangegangenen, ein wichtiges Forum für alle Fachleute, die Druckbehäl-ter, Chemieapparate, Kraftwerkskomponenten, Anlagen für die Lebensmit-telherstellung u.ä., herstellen, prüfen und betreiben. Die Veranstaltung in-formiert über aktuelle Veränderungen im technischen Regelwerk, zeigt Trends in der Werkstoffentwicklung und stellt Neuerungen in der Schweiß- und Prüftechnik vor. Alle Beiträge der Tagung sind im vorliegenden Band enthalten.

Die Zukunft der Baugruppenindustrie basierend auf Leiterplattentechnologie, Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik steht auf dem Prüfstand. Die Ursache ist sicherlich nicht in Technologie und Fertigungskompetenz zu suchen, jedoch bedingt die Wirkung eine nachhaltige Umorientierung in Richtung hochwertiger Systemintegrationstechnologien für verschiedenste, auch völlig neue Anwendungsgebiete. Hier muss die Sichtweise zur Bereitstellung von Komponenten, Substraten und Subsystemen eindeutig von der reinen Hardware-Orientierung zur verstärkten Einbeziehung der Bedingungen bei der Endnutzung der Produkte führen im Sinne einer dienstleistungs- oder erlebnisbezogenen Produktentwicklung. Dabei müssen die Technologien und Prozesse hochwertig, qualitätsgerecht, zuverlässig und kostengünstig ausgeführt werden. Anforderungen neuer Anwendungsfelder wie Ambient Assisted Living, Lebensmittelerzeugung und -kontrolle oder Sicherheit an eine Elektronikbaugruppe hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte und Zuverlässigkeit unterscheiden sich grundsätzlich von etablierten Produktbereichen. Neue Materialien, fortschrittliche Designtools, anwendungsorientierte Aufbautechnologien und die richtige Teststrategie für Komponenten und Systeme sind entscheidende Kriterien, um kostengünstige und zuverlässige Gesamtsysteme zu realisieren. Die Optimierung des Verhältnisses von Technologie und Systemfunktionalität in der Anwendungsumgebung ist der Schlüssel zum Erfolg. So werden im Automobilbereich immer noch verstärkt Lösungen für erhöhte Betriebstemperaturen, hohe Leistungsdichten und hohe Zuverlässigkeiten voran getrieben. Die Integration von Leistungselektroniken in Kombination mit Boardtechniken steht hier mit an vorderster Stelle. Der Einsatz im Life Science oder der Lebensmittelindustrie ist neben der Multifunktionalität geprägt durch die Forderung nach Miniaturisierung, Robustheit und Widerstandfähigkeit gegen teils aggressive Umgebungen. Heutige Integrationskonzepte zielen immer mehr auf die Annäherung von Boardtechnologien und Mikro-Nano-Integration. Extrem hohe Anforderungen an die Leiterplattenfertigung und die dabei verwendeten Materialien sind hier z. T. schon an der Tagesordnung. Verordnungen aus dem Umweltbereich und den speziellen Branchenstandards hinsichtlich Materialeinsatz und Prozessführung sollten hier nicht vernachlässigt werden. Bei der Realisierung von z. B. integrierten Sensorsystemen, Flexschaltungen oder bei opto-elektronischen Systemen werden verstärkt 3D-Aufbautechniken oder Einbetttechnologien eingesetzt. Im Zuge immer höherer Komplexität, Material- und Komponentenvielfalt sowie der teilweise minimal zur Verfügung stehenden Einbauvolumina wird insbesondere von den Kontaktiertechniken immer mehr erwartet. Modifizierte Oberflächen oder alternative Verbindungstechniken sind vielversprechende Ansätze. Die Konferenz und Fachausstellung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL" in Fellbach hat sich im Rahmen der Material-, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsbetrachtung von elektronischen Baugruppen als die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Es ist auch diesmal den Veranstaltern und Organisatoren gelungen, aktuelle und zukünftige Schwerpunktthemen und Anwendungsergebnisse aus Industrie und Wissenschaft exzellent darzustellen und damit den Kongressteilnehmern Erkenntnisse und Werkzeuge für die tägliche Arbeit mitzugeben.

Band 235 der Reihe DVS-Berichte beinhaltet die Fachvorträge der Tagung 'Schweißen im Anlagen- und Behälterbau' 2005 sowohl in gedruckter, als auch in digitaler Form. Fachleute beleuchten den Bereich der Technologie des Schweißens im Anlagen- und Behälterbau. Die Themen der diesjährigen Tagung kommen aus den Bereichen Qualitätssicherung und Normung, Werkstoffe und Verfahren sowie Fertigung und Prüfung. Fachbeiträge sind u.a.: Ist Qualitätssicherung im Anlagen und Behälterbau unter dem derzeitigen Kosten- und Termindruck noch möglich? Eisenaluminide - Werkstoffe mit Zukunft Nicht alltägliche Anwendungen des Unterpulver-Schweißverfahrens Vollmechanisierte Fertigung von Behältern aus Aluminium für die Kraftfahrzeugindustrie Wasserstrahlschneiden - Stand der Technik und innovative Anwendungen Automatisiertes Pipeline-Schweißen mit CAPS

Das Vortragsprogramm der GST 2002 in Kassel, dessen Beiträge im vorliegenden Band abgedruckt sind, vermittelt einmal mehr einen aktuellen und umfassenden Überblick auf den Gebieten des Fügens, Trennens und Beschichtens und gibt Einblick in interessante neue Entwicklungen und Projekte. Heutzutage vereinen moderne Stahlbauarchitekturen zunehmend ästhetische und nutzungs-orientierte Aspekte. Immer neue Ergebnisse aus der Forschung und der betrieblichen Praxis erweitern aus fertigunstechnischer Sicht die Einsatzmöglichkeiten des Fügens, Trennens und Beschichtens bei der Planung und der Ausführung moderner Bauwerke. Über solche Pro-jekte berichtet z.B. das Kapitel "Interessante schweißtechnische Konstruktionen" Darüberhinaus finden sich Beiträge zu den Schwerpunkten: Der Werkstattpraktiker / Zerstörungsfreie Prüfung / Anlagen-, Rohrleitungs- und Apparate-bau/ Forschung und Entwicklung / Korrosions- und Verschleißschutz / Lasermaterialbear-beitung / Ausbildung und Qualifizierung von Fachpersonal / Regelwerk und Qualitätssiche-rung / Fügetechnik im Leichtbau / Fahrzeugbau / Arbeitsschutz / Schweißen im Schiffbau und in der Offshore-Technik / Alternative Fügeverfahren / Mechanisierte Fertigung