In der Fertigung von Solarzellen trägt die Automatisierung wesentlich zur Sicherung von Qualität und Ausbeute und somit auch zur Kostenreduktion bei. Die sich erhöhenden Materialtransportintensitäten zwischen den einzelnen Prozessschritten stellen dabei eine nicht zu vernachlässigende Herausforderung dar: Die zunehmend dünneren und fragilen Substrate bei verkürzten Zykluszeiten bringen insbesondere die Handhabung an deren physikalische Grenzen.Vor diesem Hintergrund gewinnt eine Bewertung der Leistungsfähigkeit von Handhabungskomponenten verstärkt an Bedeutung. Die vorliegende Arbeit beschreibt ein neues, angepassten Verfahren für die Leistungsbewertung von Greifern für Silizium-Wafer. Im Vordergrund steht die Entwicklung eines objektiven und herstellerunabhängigen Bewertungsverfahrens für Greifer, die besonders in der Zell- und Modulfertigung eingesetzt werden. Das daraus resultierende Ergebnis soll eine optimale Entscheidungshilfe für den Anwender darstellen aber auch eine adäquate, neutrale Klassifizierung der getesteten Greifer ermöglichen.
Aktualisiert: 2023-06-01
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Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.
Aktualisiert: 2023-04-22
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Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.
Aktualisiert: 2023-04-21
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Die Mikrosystemtechnik gilt als eine der Schlüsseltechnologien des 21. Jahrhunderts. Dieses Fachbuch trägt dem Bedarf an fundiertem Fachwissen Rechnung und gibt dem Leser einen anschaulichen Einstieg in die faszinierende Welt dieser Technik. Hochaktuelle Anwendungen aus der Praxis von komplexen Mikrosystemen zeigen, wie sich miniaturisierte Funktionselemente auf kleinstem Raum integrieren lassen. Das umfangreiche Literaturverzeichnis ist dabei eine wertvolle Hilfe. Dem Fachmann aber auch Studierenden dient das Buch als Nachschlagewerk für zahlreiche technologische Fragestellungen. In der 3. Auflage sind insbesondere das Kapitel Aufbau- und Verbindungstechnik sowie das Kapitel Simulation überarbeitet.
Aktualisiert: 2022-06-15
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Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.
Aktualisiert: 2023-03-14
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Aktualisiert: 2022-02-23
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Die Mikrosystemtechnik gilt als eine der Schlüsseltechnologien des 21. Jahrhunderts. Dieses Fachbuch trägt dem Bedarf an fundiertem Fachwissen Rechnung und gibt dem Leser einen anschaulichen Einstieg in die faszinierende Welt dieser Technik. Hochaktuelle Anwendungen aus der Praxis von komplexen Mikrosystemen zeigen, wie sich miniaturisierte Funktionselemente auf kleinstem Raum integrieren lassen. Das umfangreiche Literaturverzeichnis ist dabei eine wertvolle Hilfe. Dem Fachmann aber auch Studierenden dient das Buch als Nachschlagewerk für zahlreiche technologische Fragestellungen. In der 3. Auflage sind insbesondere das Kapitel Aufbau- und Verbindungstechnik sowie das Kapitel Simulation überarbeitet.
Aktualisiert: 2022-06-15
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Bestrebungen in der Entwicklung und der Produktion zukünftiger kristalliner Photovoltaik-Zellen haben unter anderem den reduzierten Einsatz von hochreinem Silizium mittels neuer Produktionstechnologien im Fokus. Für die Herstellung von ultra-dünnen Siliziumsubstraten kann das thermo-mechanische Verhalten des Siliziums genutzt werden, um folienartige, stark gebogene Substrate mit Dicken zwischen 50 - 80 µm zu erzeugen. Diese müssen in anschließenden Prozessschritten gereinigt werden, um flache, nutzbare Substrate für Photovoltaikzellen zu gewinnen. Inhalt dieser Arbeit ist die Analyse, die Konzeptionierung und die Demonstration eines Verfahrens, mit Hilfe dessen eine automatisierte, direkte Prozesshandhabung von ultra-dünnen Wafern in wässrigen Reinigungsprozessen ermöglicht wird. Unter der Berücksichtigung von unsteten Bedingungen aufgrund der Prozessflüssigkeit wurde das Handhabungsverfahren im aufgestellten Modell situativ regelbar ausgelegt. Die Komplikationen bei der Handhabung ultra-dünner Wafer in Flüssigkeiten wurden erörtert und dabei die Wirkzusammenhänge zwischen Greifpunktpräzision und resultierender Positioniergenauigkeit für einen automatisierten, stabilen Prozess charakterisiert. Die Erprobungsergebnisse zeigen die Anwendbarkeit des Verfahrens für die industrielle Nutzung.
Aktualisiert: 2022-09-20
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Kein anderes deutschsprachiges Buch beschreibt so kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zum 256-Mbit-Speicher. Die rasante Entwicklung der Prozeßtechnologie der letzten Jahre und Prognosen über das Jahr 2000 hinaus finden sich in dieser Neuauflage wieder. Der weltweite Aufschwung der Mikroelektronik bewirkt riesige Investitionen in die Chipfertigung, in Europa vor allem durch die Firma Siemens. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand.
Aktualisiert: 2023-04-04
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In der Fertigung von Solarzellen trägt die Automatisierung wesentlich zur Sicherung von Qualität und Ausbeute und somit auch zur Kostenreduktion bei. Die sich erhöhenden Materialtransportintensitäten zwischen den einzelnen Prozessschritten stellen dabei eine nicht zu vernachlässigende Herausforderung dar: Die zunehmend dünneren und fragilen Substrate bei verkürzten Zykluszeiten bringen insbesondere die Handhabung an deren physikalische Grenzen.Vor diesem Hintergrund gewinnt eine Bewertung der Leistungsfähigkeit von Handhabungskomponenten verstärkt an Bedeutung. Die vorliegende Arbeit beschreibt ein neues, angepassten Verfahren für die Leistungsbewertung von Greifern für Silizium-Wafer. Im Vordergrund steht die Entwicklung eines objektiven und herstellerunabhängigen Bewertungsverfahrens für Greifer, die besonders in der Zell- und Modulfertigung eingesetzt werden. Das daraus resultierende Ergebnis soll eine optimale Entscheidungshilfe für den Anwender darstellen aber auch eine adäquate, neutrale Klassifizierung der getesteten Greifer ermöglichen.
Aktualisiert: 2023-03-31
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Kein anderes deutschsprachiges Buch beschreibt so kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zum 256-Mbit-Speicher. Die rasante Entwicklung der Prozeßtechnologie der letzten Jahre und Prognosen über das Jahr 2000 hinaus finden sich in dieser Neuauflage wieder. Der weltweite Aufschwung der Mikroelektronik bewirkt riesige Investitionen in die Chipfertigung, in Europa vor allem durch die Firma Siemens. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand.
Aktualisiert: 2023-04-04
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Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.
Aktualisiert: 2023-04-04
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Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.
Aktualisiert: 2023-04-04
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Inhalt dieser Arbeit ist die Modellierung, Analyse und Bewertung eines Verfahrens, mit welchem Photovoltaikwafer nach dem Sägen mittels Flüssigkeitsstrahlen vereinzelt werden können. Basierend auf einem Versuchsstand wird das Modell des Vereinzelungsmechanismus' untersucht. Durch experimentelle Beobachtung und Auswertung werden die Wirkzusammenhänge des Verfahrens wissenschaftlich und technisch verständlich gemacht.
Aktualisiert: 2022-09-19
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