Einsatz von Polyelektrolyt-Multischichten für das temporäre Waferbonden.

Einsatz von Polyelektrolyt-Multischichten für das temporäre Waferbonden. von Dillmann,  Helena
Das Bonden dient zum Verbinden von Siliziumwafern und ist in der Mikrosystem- und Halbleitertechnik häufig genutztes Verfahren, aber infolge ständig steigender technischer Anforderungen ist das Handling von großflächigen und ultradünnen Wafern erschwert. Das temporäre Waferbonden bietet die Möglichkeit, den Prozesswafer für notwendige Bearbeitungsschritte auf einem Trägerwafer mittels einer Zwischenschicht zu fixieren und diesen nach Abschluss der Prozessschritte wieder zu lösen. In der vorliegenden Arbeit werden Polyelektrolyt-Multischichten (PEM) als Zwischenschicht zwischen den Siliziumwafern eingesetzt. Das Bondverhalten wird anhand unterschiedlicher PEM-Kombinationen evaluiert, wobei der Fokus der experimentellen Untersuchungen auf der Bestimmung der Bondstärke liegt. Der verwendete Klingentest bietet die Möglichkeit, die Bondenergie in situ in Abhängigkeit der Temperatur zu bestimmen. Ein neuer, hier erstmals untersuchter Ansatz zum temporären Bonden mit Polyelektrolyt-Multischichten basiert auf ihrem anaeroben photokatalytischen Abbau durch Bestrahlung mit UV-Licht.
Aktualisiert: 2023-06-01
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C-Programmieren in 10 Tagen

C-Programmieren in 10 Tagen von Baum,  Michael, Gehrke,  Jan Peter, Köberle,  Patrick, Tenten,  Christoph
Dieses Buch basiert auf den Erfahrungen und Erkenntnissen, die während und durch den C-Kurs des SKT an der DHBW Stuttgart gesammelt wurden. Ausgehend von einigen Algorithmen, die in den Natur- und Ingenieurswissenschaften, aber auch in der reinen Informatik Verwendung finden, wird der grundlegende Ablauf eines Programms dargestellt, was dann in der Programmiersprache C eine konkrete Umsetzung findet. Die wesentliche Syntax und Semantik wird anhand der Entwicklung von Beispielprogrammen eingeführt und vertieft, sowie durch das eigenständige Bearbeiten von Aufgaben zu verschiedenen Themen gefestigt. Lösungen zu jeder im Buch gestellten Aufgabe finden sich im Anhang. Die Programme werden schrittweise mit neuen Funktionen versehen und erreichen am Ende schon eine größere Komplexität. Auch auf die Projektführung (Strukturierung, Kommentierung, Programmierstil) wird von Anfang an Wert gelegt, sodass der Leser auch größere Programme sicher entwickeln kann.
Aktualisiert: 2023-05-29
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C-Programmieren in 10 Tagen

C-Programmieren in 10 Tagen von Baum,  Michael, Gehrke,  Jan Peter, Köberle,  Patrick, Tenten,  Christoph
Dieses Buch basiert auf den Erfahrungen und Erkenntnissen, die während und durch den C-Kurs des SKT an der DHBW Stuttgart gesammelt wurden. Ausgehend von einigen Algorithmen, die in den Natur- und Ingenieurswissenschaften, aber auch in der reinen Informatik Verwendung finden, wird der grundlegende Ablauf eines Programms dargestellt, was dann in der Programmiersprache C eine konkrete Umsetzung findet. Die wesentliche Syntax und Semantik wird anhand der Entwicklung von Beispielprogrammen eingeführt und vertieft, sowie durch das eigenständige Bearbeiten von Aufgaben zu verschiedenen Themen gefestigt. Lösungen zu jeder im Buch gestellten Aufgabe finden sich im Anhang. Die Programme werden schrittweise mit neuen Funktionen versehen und erreichen am Ende schon eine größere Komplexität. Auch auf die Projektführung (Strukturierung, Kommentierung, Programmierstil) wird von Anfang an Wert gelegt, sodass der Leser auch größere Programme sicher entwickeln kann.
Aktualisiert: 2023-05-29
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Interdisziplinäres Toleranzmanagement

Interdisziplinäres Toleranzmanagement von Germer,  Christoph
Die Entwicklungen der letzten Jahre und Jahrzehnte zeigen immer deutlicher, welche Herausforderungen zukünftig in der Produktentwicklung zu meistern sind. Zum einen werden die Randbedingungen, die durch den Markt vorgegeben werden, immer enger, zum anderen sind durch steigende Komplexität und Interdisziplinarität der Produkte mehr und auch engere technologische Randbedingungen in Konstruktion und Fertigung zu bewältigen. Diese Tendenzen müssen zwangsläufig zu einem Umdenken in der Qualitätssicherung führen, da die Fehlermöglichkeiten vielfältig und die genauen Umstände der Ursachen genauso komplex werden wie die Produkte selbst. Durch das Zusammenwirken vieler Fachdisziplinen sind Fehlerquellen nur noch mit interdisziplinärem Wissen ermittelbar. Dies kann entweder in direkter Zusammenarbeit eines Teams oder mittels rechnerunterstützter Werkzeuge mit entsprechend hinterlegtem Wissen geschehen. In der vorliegenden Arbeit wurden Methoden und deren Implementierung erarbeitet, die die Durchführung eines ganzheitlichen Toleranzmanagements bei der Entwicklung interdisziplinärer Produkte ermöglicht. Der Begriff Toleranzmanagement vereinigt die Analyse, also die Untersuchung der Auswirkungen von Eingangstoleranzen auf eine Zieltoleranz, und die Synthese, also die sinnvolle Vergabe von Eingangstoleranzen in Hinblick auf eine vorgegebene Zieltoleranz. Eines der zentralen Ergebnisse dieser Arbeit ist ein rechnerunterstütztes Werkzeug, das den Anwender in die Lage versetzt, Toleranzanalysen und -synthesen an Produktmodellen durchzuführen, ohne dabei auf geometrische Parameter beschränkt zu sein. Es können auch physikalische, chemische, biologische, ja sogar monetäre und psychologische Größen verarbeitet werden, so fern sie - mit Hilfe der Software - in einen Zusammenhang gebracht werden können, der zumindest in der Nähe betrachteter Arbeitspunkte die Bildung der notwendigen Differenzenquotienten zur Berechnung der Parametersensitivitäten erlaubt. Die Kompetenz des Institutes für Konstruktionstechnik der TU Braunschweig auf dem Gebiet des funktionsorientierten Toleranzmanagements führte zur Initiierung dieser Arbeit im Rahmen des Sonderforschungsbereiches 516 "Konstruktion und Fertigung aktiver Mikrosysteme", an dem das Institut im Teilprojekt A3 "Rechnerunterstützte Entwurfsumgebung" beteiligt ist. In diesem Teilprojekt wurden die erarbeiteten Methoden angewandt, um Toleranzen der Fertigungsparameter bei der Herstellung mikrotechnischer Funktionsschichten und Strukturgeometrien auf die Ergebnisse der Fertigungsprozesse (Schichtdicken, Schichtzusammensetzungen und Schichteigenschaften) und letztlich auf das Bauteilverhalten zu projizieren. Die im SFB516 erzielten Erfolge wurden als Anlass genommen, das Toleranzmanagement auf weitere Bereiche auszudehnen, die sich durch ein gewisses Maß an Komplexität, entweder auf Systemebene - wie beispielsweise der Mechatronik - oder auf Komponenten- oder Fertigungsebene auszeichnen.
Aktualisiert: 2023-05-15
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Sensoreinsatz in der telepräsenten Mikromontage

Sensoreinsatz in der telepräsenten Mikromontage von Ehrenstraßer,  Michael
Trotz aller Bestrebungen zur Automatisierung von Produktionsabläufen bei der Montage variantenreicher, hybrider Mikrosysteme in Kleinst- und Kleinserien werden auch in Zukunft manuell durchgeführte Montageoperationen unverzichtbar bleiben. Die begrenzten sensormotorischen Fähigkeiten des Menschen stellen jedoch ein erhebliches Hindernis für die Handhabung von Mikrobauteilen dar. Hauptziel der vorliegenden Arbeit ist daher die Unterstützung des Menschen bei der manuellen Montage miniaturisierter Bauteile durch den Einsatz von Telepräsenz. Hierzu wurde eine Methodik zur Erstellung einer telepräsenzspezifischen Sensorbibliothek sowie ein Vorgehensmodell zur telepräsenzgerechten und prozessbezogenen Auswahl von Sensormodulen und deren Integration in eine telepräsente Mikromontageanlage entwickelt. Die Praxistauglichkeit der entwickelten Sensorbibliothek wurde an Hand einer Pilotanlage am Beispiel eines transatlantischen Teleoperationsexperiments nachgewiesen.
Aktualisiert: 2022-12-19
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MikroSystemTechnik Kongress 2021

MikroSystemTechnik Kongress 2021
Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sind die Schlüsseltechnologien unserer Wirtschaftsbranchen, die es zu sichern und weiterzuentwickeln gilt. Dazu bedarf es nicht nur erfolgreicher, großer und mittelständischer Industrieunternehmen, sondern auch spezialisierter und auf ihren Fachgebieten international führender Forschungsinstitute, exzellenter Ausbildungen an Universitäten und Hochschulen sowie gezielter und nachhaltiger Förderung durch die öffentliche Hand. Der MikroSystemTechnik Kongress ist seit jeher die größte nationale Fachkonferenz in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, die diese Stakeholders in einen regen Austausch bringt – mit dem Ziel, den nationalen Stand der Technik zu beleuchten und zukünftige Bedarfe und Initiativen abzustimmen und auf den Weg zu bringen. So soll es auch im Konferenzjahr 2021 wieder sein – mehr noch, in Ludwigsburg wollen wir nach der aus der Corona Pandemie 2020 verursachten Wirtschaftskrise aufzeigen, wie bedeutsam diese Schlüsseltechnologien für unsere Wirtschaftskraft und unser Gemeinwohl sind und welche Zukunftschancen sie bieten. Wir heißen Sie hierzu herzlich willkommen in Ludwigsburg bei Stuttgart, der Hauptstadt des Landes Baden-Württemberg. Im Großraum Stuttgart haben nicht nur Weltmarktführer der Mikrosystemtechnik und des halbleitertechnischen Gerätebaus ihren Sitz, sondern hier sind vor allem auch viele der international führenden mittelständischen Unternehmen ansässig. Viele dieser Akteure engagieren sich im Netzwerk MicroTEC Südwest e.V., das sich in den Jahren 2010-2015 im Rahmen der BMBF Spitzencluster Förderung etablieren konnte. Profitieren auch Sie von einem intensiven Austausch mit Wissenschaftlern und Ingenieuren aller Erfahrungsstufen aus den erfolgreichen Unternehmen und den exzellenten Forschungseinrichtungen in der Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik in Deutschland ebenso wie mit Vertretern der involvierten Ministerien des Bundes und des Landes. Viele der Schwerpunkte aus 2019 setzen sich 2021 fort. Die Digitalisierung erhält nach der Corona Krise 2020 einen noch höheren Stellenwert bei dezentralen Arbeitsprozessen und bei der Weiterentwicklung der Megathemen Internet der Dinge (Internet of Things), Industrie 4.0 und Künstliche Intelligenz (KI). Die Photonik und die optischen Technologien führen dabei nicht nur zu einer dramatischen Erhöhung der verfügbaren Datenraten, sondern sie ermöglichen zudem neue Anwendungen in der Mikrosystemtechnik von der Sensorik/Aktorik bis hin zu den Quantentechnologien. Die Medizintechnik profitiert ebenfalls maßgeblich von den Fortschritten in der Mikrosystemtechnik durch die Entwicklung neuer Lösungen in der Diagnostik, Point-of-Care und bei Implantaten.
Aktualisiert: 2022-12-09
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Entwurf, Aufbau und Charakterisierung eines mikromechanischen Gleichspannungswandlers

Entwurf, Aufbau und Charakterisierung eines mikromechanischen Gleichspannungswandlers von Arnold,  Benjamin
Die mikromechanische Gleichspannungswandlung basierend auf verschiebungsabhängigen Kapazitäten stellt eine Alternative zu etablierten rein elektronischen Wandlern für den Spezialfall der kapazitiven oder piezoelektrischen Verbraucher dar. Durch ihre kleine Bauform und den Verzicht auf Induktivitäten bietet sie den Vorteil der On-Chip-MEMS- und CMOS-Integration und ermöglicht die Bereitstellung hoher elektrischer Gleichspannungen aus den verfügbaren Grundspannungen der Elektronik (z. B. 3, 5 bzw. 12 V). Von hohen Polarisationsspannungen profitieren nicht nur kapazitive Sensoren und Aktoren, sondern auch piezoelektrische Messverfahren. Diese Arbeit stellt eine umfangreiche Übersicht und Bewertung der möglichen Bauformen mikromechanischer Gleichspannungswandler sowie die konkrete Umsetzung, Charakterisierung und Modellbildung eines resonant arbeitenden Wandlers vor. Es wird auf Besonderheiten und Probleme im Entwurf eingegangen und ausgehend von den Ergebnissen ein Konzeptentwurf für einen optimierten resonanten Gleichspannungswandler erarbeitet.
Aktualisiert: 2021-09-13
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GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration

GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration
Funktionale Nanostrukturen in smarten Mikrosystemen Nanostrukturen, die in Mikrosysteme integriert werden können, liefern wichtige Beiträge, indem sie • elektronische Komponenten verkleinern, • neue Funktionalitäten ermöglichen, • Eigenschaften wesentlich verbessern, • Sensoren empfindlicher oder selektiver werden lassen, • den Energiebedarf senken, • und bei der Systemintegration und der AVT helfen. Für die industrielle Nutzung gilt es, wichtige Fragen zu klären: • Wie werden Nanostrukturen ins Mikrosystem integriert? • Welche Fertigungsverfahren werden genutzt? • Wie stabil sind sie unter realen Einsatzbedingungen? • Wie können Nanostrukturen im Mikrosystem charakterisiert und ihre Qualität sichergestellt werden? • Wie können die Chancen der Mikro-Nano-Integration Kunden und Mitarbeitern vermittelt werden? Neben Mikrosensorik und AVT rücken neue Technologien wie die 2D-Elektronik in den Fokus, die die Integration komplexer Systeme auch auf Folien und Gläsern ermöglichen.
Aktualisiert: 2022-12-08
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Einsatz von Polyelektrolyt-Multischichten für das temporäre Waferbonden.

Einsatz von Polyelektrolyt-Multischichten für das temporäre Waferbonden. von Dillmann,  Helena
Das Bonden dient zum Verbinden von Siliziumwafern und ist in der Mikrosystem- und Halbleitertechnik häufig genutztes Verfahren, aber infolge ständig steigender technischer Anforderungen ist das Handling von großflächigen und ultradünnen Wafern erschwert. Das temporäre Waferbonden bietet die Möglichkeit, den Prozesswafer für notwendige Bearbeitungsschritte auf einem Trägerwafer mittels einer Zwischenschicht zu fixieren und diesen nach Abschluss der Prozessschritte wieder zu lösen. In der vorliegenden Arbeit werden Polyelektrolyt-Multischichten (PEM) als Zwischenschicht zwischen den Siliziumwafern eingesetzt. Das Bondverhalten wird anhand unterschiedlicher PEM-Kombinationen evaluiert, wobei der Fokus der experimentellen Untersuchungen auf der Bestimmung der Bondstärke liegt. Der verwendete Klingentest bietet die Möglichkeit, die Bondenergie in situ in Abhängigkeit der Temperatur zu bestimmen. Ein neuer, hier erstmals untersuchter Ansatz zum temporären Bonden mit Polyelektrolyt-Multischichten basiert auf ihrem anaeroben photokatalytischen Abbau durch Bestrahlung mit UV-Licht.
Aktualisiert: 2023-03-31
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TALES OF SCIENCE

TALES OF SCIENCE von Allard,  Nina, Burghardt,  Thomas, Flum,  Cathrina, Grelle,  Estera, Hennig,  Juliane, Labisch,  Marianne, Nawito,  Moustafa, Neuy,  Christine, Rüffert,  Christine, Schlicher,  Fritz, Schneider,  Patrick F., Simon,  Nicolai, Stieglitz,  Thomas
Was passiert, wenn man Wissenschaftler dazu auffordert, Science-Fiction-Kurzgeschichten zu verfassen? Kann diese Sorte Mensch, die es gewohnt ist, Fachartikel zu verfassen, auch fiktive Texte zu Papier bringen? Kein noch so gewiefter Autor ist an den Zukunftsthemen so nah dran, wie eben jene Wissenschaftler, die sich auf dem Bereich der Mikrosystemtechnik bewegen. Sie haben Visionen, sie forschen, sie lassen ihrer Fantasie freien Lauf – aber können sie diese Fähigkeiten auch in Texte fließen lassen? microTEC Südwest wagte den Versuch und kam zu dem Schluss: Diese Frage kann ganz eindeutig mit »Ja!« beantwortet werden. Lassen Sie sich von Wissenschaftlern, Forschern und Entwicklern in die Zukunft entführen. Die Geschichten: Moustafa Nawito: Kleines Cleverle Cathrina Flum: In der Mikrowelt Thomas Burghardt: Laothoe Fritz Schlicher: Ergo Sum Christine Ruffert: Schöne neue Welt? Nicolai Simon: Auto-Doc Estera Grelle: Der Kurzschluss Cathrina Flum: Miniaturisierung allen Übels Patrick F. Schneider: Der Fitnesssensor Nicolai Simon: Die Prothese Thomas Stieglitz: Was willst du, neue Hand? Illustrationen stammen von Nina Allard und Juliane Hennig. Das Titelbild schuf Marianne Labisch.
Aktualisiert: 2022-10-29
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Entwicklung von Ca und Mg Sensoren in Mikrotechnologie

Entwicklung von Ca und Mg Sensoren in Mikrotechnologie von Aicher,  Martin
Die Miniaturisierung von Sensoren schreitet voran. Die Mikroelektronik eröffnet neue Möglichkeiten hinsichtlich einer kompakten Bauform und wirtschaftlicher Technologien. Der Heinz Nixdorf-Lehrstuhl für Medizinische Elektronik unter der Leitung von Prof. Dr. habil. Bernhard Wolf der Technischen Universität München forscht seit vielen Jahren in diesem Bereich. Ein Beispiel stellt die Forschungsarbeit für das Projekt Medizin 4.0 dar. Mikrosensoren aus Dick- und Dünnschichttechnologien kommen im Umfeld der Ionenmessung in wässrigen Lösungen zum Einsatz. Im Trinkwasserbereich richtet sich das Augenmerk auf die Wasserhärtemessung zur Überwachung hoher Konzentrationen als Ursache für Kalkablagerungen und Nährboden für Mikroben. Eine flächendeckende Messung durch kompakte und wirtschaftliche Sensoren gewinnt an Bedeutung und leistet hier einen Beitrag zur Verbesserung der Lebensqualität. Aus dieser Motivation heraus hat sich der Autor das Ziel gesetzt, ein neues Sensorkonzept vorzuschlagen, zu realisieren und zu verifizieren. Diese Sensoren haben den Vorteil, dass sie ohne Reagenzien und Referenzelektroden auskommen. Solch eine ionensensitive Substratfunktionalisierung ersetzt herkömmliche ionensensitive Membranen und verringert dadurch die Anzahl der Komponenten. Dieser neue Sensor in Integralbauweise ermöglicht eine rationelle Fertigung und erleichtert die Handhabung. Teile dieser Arbeit wurden in dem Journal Sensors and Actuators B: Chemical unter dem Titel „A Novel Thin Film Impedance Ca Ion Sensor for Drinking Water“ veröffentlicht. Die Sensoren wurden mithilfe der elektrochemischen Impedanzspektroskopie und der energiedispersiven Röntgenspektroskopie charakterisiert.
Aktualisiert: 2020-07-01
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Entwicklung von Ca und Mg Sensoren in Mikrotechnologie

Entwicklung von Ca und Mg Sensoren in Mikrotechnologie von Aicher,  Martin
Die Miniaturisierung von Sensoren schreitet voran. Die Mikroelektronik eröffnet neue Möglichkeiten hinsichtlich einer kompakten Bauform und wirtschaftlicher Technologien. Der Heinz Nixdorf-Lehrstuhl für Medizinische Elektronik unter der Leitung von Prof. Dr. habil. Bernhard Wolf der Technischen Universität München forscht seit vielen Jahren in diesem Bereich. Ein Beispiel stellt die Forschungsarbeit für das Projekt Medizin 4.0 dar. Mikrosensoren aus Dick- und Dünnschichttechnologien kommen im Umfeld der Ionenmessung in wässrigen Lösungen zum Einsatz. Im Trinkwasserbereich richtet sich das Augenmerk auf die Wasserhärtemessung zur Überwachung hoher Konzentrationen als Ursache für Kalkablagerungen und Nährboden für Mikroben. Eine flächendeckende Messung durch kompakte und wirtschaftliche Sensoren gewinnt an Bedeutung und leistet hier einen Beitrag zur Verbesserung der Lebensqualität. Aus dieser Motivation heraus hat sich der Autor das Ziel gesetzt, ein neues Sensorkonzept vorzuschlagen, zu realisieren und zu verifizieren. Diese Sensoren haben den Vorteil, dass sie ohne Reagenzien und Referenzelektroden auskommen. Solch eine ionensensitive Substratfunktionalisierung ersetzt herkömmliche ionensensitive Membranen und verringert dadurch die Anzahl der Komponenten. Dieser neue Sensor in Integralbauweise ermöglicht eine rationelle Fertigung und erleichtert die Handhabung. Teile dieser Arbeit wurden in dem Journal Sensors and Actuators B: Chemical unter dem Titel „A Novel Thin Film Impedance Ca Ion Sensor for Drinking Water“ veröffentlicht. Die Sensoren wurden mithilfe der elektrochemischen Impedanzspektroskopie und der energiedispersiven Röntgenspektroskopie charakterisiert.
Aktualisiert: 2020-02-16
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Mikrosystemtechnik

Mikrosystemtechnik von Büttgenbach,  Stephanus
Was ist Mikrosystemtechnik? Welche Rolle spielt sie in Technik und Wirtschaft? Welche Produkte gibt es? Wie stellt man sie her? Mikrosysteme werden heute erfolgreich in vielen Anwendungsfeldern eingesetzt:  von der Fahrzeugtechnik über die Biomedizintechnik und Kommunikationstechnik bis zum Umweltschutz. Es sind kleine Produkte mit großer Wirkung: die einzelnen Komponenten können einige Mikrometer groß sein, die ganzen Systeme meist einige Millimeter.  Der Autor beschreibt die technische Entwicklung der Mikrosystemtechnik und erläutert an Hand typischer Anwendungen ihre Bauweise, Funktion und Herstellung.  Und er geht auf die zukünftigen Trends dieser Schlüsseltechnologie ein.
Aktualisiert: 2023-03-14
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